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北京科創鼎新真空技術有限公司

半導體氦檢漏設備有哪些性能指標?

2024.04.30

半導體材料氦檢漏專用設備平(ping)常由(you)質譜(pu)管,正(zheng)(zheng)空設(she)計(ji)化和(he)網(wang)上設(she)計(ji)化根據(ju)。各舉(ju)質譜(pu)管也(ye)包(bao)括(kuo)亞(ya)鐵正(zheng)(zheng)正(zheng)(zheng)鋁(lv)(lv)離子(zi)(zi)源(yuan),品質定(ding)性(xing)分(fen)析(xi)一下器和(he)亞(ya)鐵正(zheng)(zheng)正(zheng)(zheng)鋁(lv)(lv)離子(zi)(zi)檢查器; 正(zheng)(zheng)空設(she)計(ji)化平(ping)常由(you)大(da)分(fen)子(zi)(zi)泵(beng)、自動化設(she)備泵(beng)、磁感應閥和(he)正(zheng)(zheng)空計(ji)根據(ju)。亞(ya)鐵正(zheng)(zheng)正(zheng)(zheng)鋁(lv)(lv)離子(zi)(zi)源(yuan)的影響(xiang)是將原(yuan)子(zi)(zi)結構電(dian)離成(cheng)感應起電(dian)亞(ya)鐵正(zheng)(zheng)正(zheng)(zheng)鋁(lv)(lv)離子(zi)(zi)并對焦成(cheng)束,以特定(ding)能力(li)加入質定(ding)性(xing)分(fen)析(xi)一下器,

當前可用的電子元器(qi)件轟擊型(xing)(xing)正化合物(wu)源有尼爾型(xing)(xing)和諧振型(xing)(xing)哪(na)幾(ji)種結構類型(xing)(xing)。質解析(xi)器(qi)的能力起將各大正化合物(wu)按(an)其質荷比(bi)的區別構建分離法。


半導體行業氦檢漏系統是用(yong)氦氣為示漏氣物的(de)特意(yi)使用(yong)檢(jian)漏的(de)分(fen)析(xi)(xi)分(fen)析(xi)(xi)儀(yi)器,它更具性能參數不穩(wen)定(ding)性、敏銳值高的(de)的(de)特點。是重力作用(yong)檢(jian)漏新技術中敏銳度較高,運(yun)用(yong)較都(dou)的(de)檢(jian)漏分(fen)析(xi)(xi)分(fen)析(xi)(xi)儀(yi)器。

半導體器件氦檢漏機器設備由陰陽離(li)子(zi)源、剖析器(qi)、收集整理(li)器(qi)、冷陰及(ji)電離(li)規組(zu)建部份的質譜(pu)室和抽氣平臺及(ji)電力(li)電氣部份等(deng)組(zu)建部份。