半導體真空腔體的應用

中國(guo)(guo)半導體真空腔體市場近幾年快速(su)發展(zhan),越(yue)來越(yue)多的公司也(ye)表(biao)達了進入(ru)芯片(pian)領域的興趣.以存儲(chu)芯片(pian)為例,以前中國(guo)(guo)國(guo)(guo)內存儲(chu)芯片(pian)完全(quan)靠(kao)進口,今年福(fu)建晉華集(ji)成電路的內存生(sheng)產線(xian)有(you)望投產,另外長江存儲(chu)科技公司也(ye)在建設內存和閃(shan)存芯片(pian)生(sheng)產線(xian).格力、康佳等傳(chuan)統家電企業也(ye)表(biao)示,將進入(ru)芯片(pian)領域.

據國(guo)際(ji)半(ban)導(dao)體設備與材料協會報告顯示,中國(guo)目前正在(zai)天(tian)津(jin)、西安、北京、上海(hai)等16個(ge)地(di)區打造25個(ge)FAB建(jian)設項目,福(fu)建(jian)晉(jin)華集成(cheng)電(dian)路、長江存儲科技(ji)公(gong)司等企業技(ji)術水(shui)平(ping)雖不(bu)及韓(han)國(guo),但均已投入芯片量產.報告預測,今(jin)年中國(guo)半(ban)導(dao)體設備市場(chang)(chang)規(gui)模有望達118億美(mei)元,實現同比43.9%的(de)增長,并且明年市場(chang)(chang)規(gui)模有望擴大至(zhi)173億美(mei)元,增長46.6%,成(cheng)為大市場(chang)(chang).而同一(yi)時期內韓(han)國(guo)的(de)半(ban)導(dao)體設備市場(chang)(chang)規(gui)模從179.6億美(mei)元減少至(zhi)163億美(mei)元,減幅(fu)為9.2%.中國(guo)超(chao)越韓(han)國(guo)成(cheng)為全(quan)球(qiu)很(hen)大半(ban)導(dao)體設備市場(chang)(chang).

真空腔體

真空(kong)(kong)(kong)(kong)技術主要包括真空(kong)(kong)(kong)(kong)獲(huo)得、真空(kong)(kong)(kong)(kong)測量(liang)、真空(kong)(kong)(kong)(kong)檢漏和真空(kong)(kong)(kong)(kong)應(ying)用四個方面(mian).在真空(kong)(kong)(kong)(kong)技術發展中,這四個方面(mian)的技術是相互促進的.

隨著真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)(kong)獲得技術的(de)(de)發展,真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)(kong)應用日(ri)漸擴(kuo)大到工業和科學(xue)研究的(de)(de)各個方面.真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)(kong)應用是指利(li)用稀薄(bo)氣(qi)體的(de)(de)物理環(huan)(huan)境(jing)完成某些特定任務(wu).有(you)些是利(li)用這種環(huan)(huan)境(jing)制造產品或設備(bei),如(ru)(ru)燈泡、電子管和等. 這些產品在使用期間(jian)始終(zhong)保持真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)(kong),而另一(yi)些則只是把真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)(kong)當作生產中的(de)(de)一(yi)個步驟,產品在大氣(qi)環(huan)(huan)境(jing)下(xia)使用,如(ru)(ru)真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)(kong)鍍膜、真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)(kong)干燥和真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)(kong)浸漬等.

真(zhen)空(kong)(kong)的應用范圍極(ji)廣,主要(yao)分為低真(zhen)空(kong)(kong)、中(zhong)真(zhen)空(kong)(kong)、高真(zhen)空(kong)(kong)和(he)超高真(zhen)空(kong)(kong)應用.

真空腔體加工的注意事項

焊接是真空腔體制作中的(de)環節之(zhi)一。通常(chang)采用弧焊來(lai)完成焊接，可避免大氣(qi)(qi)中熔(rong)化的(de)金(jin)屬和氧(yang)氣(qi)(qi)發(fa)生化學反(fan)應而影(ying)響焊接質量，弧焊是指在焊接過程中向鎢電極周(zhou)圍噴射保護氣(qi)(qi)體氣(qi)(qi)，以(yi)防(fang)止熔(rong)化后的(de)高溫金(jin)屬發(fa)生氧(yang)化反(fan)應。

超高真空(kong)(kong)(kong)腔體的(de)弧焊(han)接(jie)，原(yuan)則(ze)上必須采用內焊(han)，即焊(han)接(jie)面是在真空(kong)(kong)(kong)一側，以(yi)免存在死角而發生虛漏。真空(kong)(kong)(kong)腔體不允許內外(wai)雙重(zhong)焊(han)接(jie)和雙重(zhong)密封

個大(da)氣壓在1cm2的(de)(de)(de)面積上產生(sheng)約1kgf的(de)(de)(de)壓力(li)，對(dui)直(zhi)徑(jing)20cm的(de)(de)(de)法(fa)蘭來講，就(jiu)是1t的(de)(de)(de)壓力(li)。圓筒或球形的(de)(de)(de)腔體，由于構造的(de)(de)(de)特殊性使得壓力(li)分散，腔體的(de)(de)(de)壁厚2～4mm就(jiu)不會變形。

但是(shi)，對于方形腔體，側面的平板上要承(cheng)受上噸的壓力，必須通過增(zeng)加壁(bi)厚或設置(zhi)加強筋(jin)，才(cai)能防止變形。

半導體真空腔體制造技術 

真(zhen)空腔體(ti)(ti)在薄膜涂層、微電子、光學(xue)器件和(he)材料制造中，是一(yi)種能適(shi)應高(gao)真(zhen)空環(huan)境的(de)特殊容器。真(zhen)空腔體(ti)(ti)通常包括(kuo)一(yi)系列部品——如鐘形罩、基板(ban)、傳(chuan)動(dong)軸以及輔助井——這(zhe)些構成一(yi)個完(wan)整的(de)真(zhen)空腔體(ti)(ti)。

復雜的(de)(de)(de)(de)真(zhen)空腔(qiang)體(ti)通常(chang)需要定制，即(ji)針對應(ying)用終(zhong)端(duan)進行專門的(de)(de)(de)(de)設計和制作。某些常(chang)見的(de)(de)(de)(de)真(zhen)空腔(qiang)體(ti)已經過預先設計，如手(shou)套箱、焊(han)接室、脫氣(qi)箱、表面分析真(zhen)空腔(qiang)等。例如脫氣(qi)箱和手(shou)套箱一般采用低真(zhen)空環境，可用于(yu)焊(han)接，或用于(yu)塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的(de)(de)(de)(de)脫氣(qi)。氣(qi)體(ti)稀薄程度是(shi)對真(zhen)空的(de)(de)(de)(de)一種客觀量度,直接的(de)(de)(de)(de)物理(li)量度是(shi)單位體(ti)積中的(de)(de)(de)(de)氣(qi)體(ti)分子數。

真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)設備(bei)包(bao)含很(hen)多組件，如真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)腔(qiang)體(ti)，真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)密封傳導件，視口設置，真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)傳感器，真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)顯示(shi)表，沉積系統，蒸發(fa)(fa)源和(he)(he)蒸發(fa)(fa)材料(liao)，濺(jian)鍍(du)靶材，等離(li)子刻蝕設備(bei)，離(li)子注入設備(bei)，真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)爐，專用真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)泵，法蘭，閥門和(he)(he)管件等。真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)設備(bei)常用于(yu)脫(tuo)氣(qi)，焊接，制備(bei)薄(bo)膜涂層，生產半導體(ti)/晶圓、光(guang)學器件以(yi)及特殊材料(liao)等。脫(tuo)氣(qi)箱或者脫(tuo)氣(qi)室(shi)通常是腔(qiang)體(ti)結構(gou)，一般(ban)帶有鉸(jiao)鏈(lian)接口，可(ke)連(lian)接不(bu)需要高真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)環境的其他裝置，如塑料(liao)樣(yang)品(pin)、血液(ye)(ye)、粘合劑(ji)、化學制品(pin)或其他液(ye)(ye)體(ti)的除(chu)氣(qi)設備(bei)。