真空腔體常用的清洗方法

1、放電清洗

放電(dian)清洗一般用于高真(zhen)空(kong)、超(chao)高真(zhen)空(kong)腔體清洗中(zhong).放電(dian)清洗的(de)效果(guo)取決于電(dian)機材料、幾何形狀(zhuang)及其與表面的(de)關系.利用電(dian)子轟擊(ji)氣體造成解吸以(yi)及某些(xie)碳(tan)氫化(hua)合物的(de)去(qu)除.

2、氮氣清洗

氮氣(qi)(qi)清(qing)洗(xi)主要是利(li)用(yong)了氮氣(qi)(qi)在材(cai)料表面的吸附(fu)(fu)熱小、吸留時(shi)間短,容(rong)易被抽走的特(te)性(xing),用(yong)氮氣(qi)(qi)沖洗(xi)被污染的真空(kong)系統,同時(shi)擠(ji)占水氣(qi)(qi)等(deng)其他氣(qi)(qi)體分子的粘附(fu)(fu)空(kong)間,縮短真空(kong)系統的抽氣(qi)(qi)時(shi)間.

真空腔體加工的注意事項

真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)腔體是保持(chi)內部為真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)狀態的容(rong)器，真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)腔體加(jia)工要考慮容(rong)積、材質和形狀。

超(chao)高(gao)真空系統主要采用不(bu)銹鋼(gang)材質(zhi)。其(qi)中300系列不(bu)銹鋼(gang)(表1)是含Cr10%～20%的(de)低(di)碳鋼(gang)，具(ju)有優良的(de)抗腐蝕性、無磁性、焊接性好、導(dao)電(dian)率、放(fang)氣率低(di)和導(dao)熱率低(di)、能夠在-270～900℃工作等(deng)優點，在高(gao)真空和超(chao)高(gao)真空系統中，應(ying)用較廣。

為(wei)了減小(xiao)腔體內壁的(de)表(biao)面(mian)積(ji)，通常用(yong)噴砂或電解拋光(guang)的(de)方式來(lai)獲得平坦的(de)表(biao)面(mian)。超高真空系統的(de)腔體，更多的(de)是利用(yong)電解拋光(guang)來(lai)進行表(biao)面(mian)處理。

影響真空絕緣水平的主要因素

空隙間隔

真空(kong)(kong)(kong)的(de)(de)擊(ji)穿(chuan)電壓(ya)(ya)與(yu)空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)間(jian)(jian)(jian)隔(ge)有著(zhu)比較清(qing)晰(xi)的(de)(de)關系(xi)(xi)。試驗標明，當空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)間(jian)(jian)(jian)隔(ge)較小時(shi)，擊(ji)穿(chuan)電壓(ya)(ya)跟(gen)著(zhu)空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)間(jian)(jian)(jian)隔(ge)的(de)(de)添(tian)加而線性(xing)添(tian)加，但跟(gen)著(zhu)空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)間(jian)(jian)(jian)隔(ge)的(de)(de)進一步添(tian)加，擊(ji)穿(chuan)電壓(ya)(ya)的(de)(de)添(tian)加減緩，即真空(kong)(kong)(kong)空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)發作擊(ji)穿(chuan)的(de)(de)電場強(qiang)度跟(gen)著(zhu)空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)間(jian)(jian)(jian)隔(ge)的(de)(de)添(tian)加而減小。當空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)到(dao)達(da)一定的(de)(de)長(chang)度后(hou)，單(dan)靠(kao)添(tian)加空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)間(jian)(jian)(jian)隔(ge)進步耐(nai)壓(ya)(ya)水(shui)平已經好不容易，這(zhe)時(shi)選(xuan)用多斷(duan)口反而比單(dan)斷(duan)口有利。2、氮(dan)(dan)氣(qi)(qi)清(qing)洗氮(dan)(dan)氣(qi)(qi)清(qing)洗主(zhu)要是利用了(le)氮(dan)(dan)氣(qi)(qi)在材(cai)料表面(mian)的(de)(de)吸(xi)附(fu)(fu)熱小、吸(xi)留時(shi)間(jian)(jian)(jian)短,容易被(bei)抽(chou)走的(de)(de)特性(xing),用氮(dan)(dan)氣(qi)(qi)沖洗被(bei)污染的(de)(de)真空(kong)(kong)(kong)系(xi)(xi)統(tong),同時(shi)擠占水(shui)氣(qi)(qi)等其他氣(qi)(qi)體(ti)分子的(de)(de)粘附(fu)(fu)空(kong)(kong)(kong)間(jian)(jian)(jian),縮短真空(kong)(kong)(kong)系(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)抽(chou)氣(qi)(qi)時(shi)間(jian)(jian)(jian)。

一般以為短空隙下(xia)的(de)穿主(zhu)(zhu)要是場致發射(she)引起的(de)，而長空隙下(xia)的(de)的(de)穿則主(zhu)(zhu)要是微粒效應所致。

半導體真空腔體制造技術 

真空腔(qiang)體(ti)在薄膜(mo)涂層、微電子、光(guang)學器件和材料(liao)制(zhi)造中，是一種能適應高真空環境的(de)(de)特殊(shu)容器。真空腔(qiang)體(ti)通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板(ban)、傳動軸以及輔(fu)助井——這(zhe)些構成一個完整的(de)(de)真空腔(qiang)體(ti)。

復雜的真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)腔(qiang)體通常需要定制(zhi)，即針對應用(yong)(yong)終端進行專門的設計和(he)制(zhi)作。某些常見的真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)腔(qiang)體已經過(guo)預先設計，如(ru)(ru)手套(tao)箱(xiang)(xiang)、焊(han)接(jie)室、脫(tuo)氣(qi)箱(xiang)(xiang)、表面分(fen)析真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)腔(qiang)等。例如(ru)(ru)脫(tuo)氣(qi)箱(xiang)(xiang)和(he)手套(tao)箱(xiang)(xiang)一般采用(yong)(yong)低真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)環境，可用(yong)(yong)于(yu)焊(han)接(jie)，或用(yong)(yong)于(yu)塑料(liao)制(zhi)品、復合材料(liao)層壓板、封裝組(zu)件等的脫(tuo)氣(qi)。弧焊(han)是指在焊(han)接(jie)過(guo)程中向鎢電極周圍噴發保護氣(qi)體氣(qi)，以防止熔化(hua)后的高溫金屬發作氧化(hua)反應。

真(zhen)空(kong)設(she)備(bei)(bei)包含很(hen)多組件，如真(zhen)空(kong)腔體，真(zhen)空(kong)密封傳導(dao)件，視口設(she)置，真(zhen)空(kong)傳感器，真(zhen)空(kong)顯示(shi)表，沉積系統(tong)，蒸(zheng)發(fa)(fa)源(yuan)和(he)蒸(zheng)發(fa)(fa)材(cai)料，濺鍍(du)靶材(cai)，等(deng)離子(zi)刻蝕設(she)備(bei)(bei)，離子(zi)注入設(she)備(bei)(bei)，真(zhen)空(kong)爐，專用真(zhen)空(kong)泵，法蘭，閥門(men)和(he)管件等(deng)。真(zhen)空(kong)設(she)備(bei)(bei)常用于脫(tuo)氣，焊接(jie)，制備(bei)(bei)薄膜(mo)涂層，生產(chan)半導(dao)體/晶圓、光學器件以及特殊材(cai)料等(deng)。為(wei)防止大氣中熔化(hua)的(de)金屬和(he)氧氣發(fa)(fa)作化(hua)學反(fan)應然后(hou)影響(xiang)焊接(jie)質量，一般(ban)選用弧焊來(lai)完(wan)結(jie)焊接(jie)。